“2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。”近日，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在接受包括21世纪经济报道记者在内的媒体采访时表示。
作为全球功率芯片和汽车半导体的领导厂商，英飞凌对AI业务的增长预测反映出半导体市场的发展趋势。除了AI，其还看好机器人市场的机会，潘大伟表示，未来会帮助客户优化机器人的系统设计，助力实现机器人的智能化、轻量化和高效化。
英飞凌于1995年落子无锡，开启了中国市场的发展。30年来，中国已成为其全球最重要也是最具活力的区域市场之一。2024财年，英飞凌实现营收149.55亿欧元，大中华区在其总营收中的占比达34%，是全球占比最大的单一区域市场。
潘大伟表示，为了响应“中国速度”、满足市场和客户需求，公司会让更多产品实现本土化，加快产品开发。加码AI和机器人市场
英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。2024年，英飞凌汽车电子的全球市场占有率为13.5%，位列榜首；汽车电子在中国市场占有率更高，为13.9%；功率分立器件和模块领域的全球市场占有率为17.7%，连续多年保持份额第一；微控制器领域的全球市场占有率为21.3%，首次登顶全球MCU榜首。
从下游应用看，“汽车业务”“工业与基础设施业务”“消费、计算与通讯业务”是英飞凌的三大业务支柱。其中，在消费、计算与通讯业务板块，潘大伟特别谈到了AI和机器人市场的机会，表示会加码相关投入。
以ChatGPT为代表的大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，这使得英飞凌的电源产品有所作为。据介绍，英飞凌在AI电源应用场景上可提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。
潘大伟表示，300mm GaN的全规模化生产，将有助于实现GaN与硅的成本拉近，“这意味着在未来，同级的硅和GaN产品的成本将能够持平，GaN已经到达了一个拐点。”
英飞凌预测，中国加速计算服务器市场规模将在2025年达到约380亿美元。公司正与NVIDIA合作开发采用集中式电源供电的800V高压直流电源架构(HVDC)所需的下一代电源系统，解决AI服务器高功耗痛点。
当前单台AI服务器机架功耗已达数百千瓦，预计未来将突破1000千瓦，而英飞凌融合硅、碳化硅、氮化镓三种技术的电源方案可将能效提升至97.5%以上，显著降低数据中心碳排放。
在机器人领域，英飞凌将提供“从首到足”全栈式解决方案，已和超过20家机器人产业链公司达成合作，提供关节驱动、智能传感、边缘计算及安全互联方案。潘大伟介绍，“英飞凌的氮化镓关节方案将使机器人重量减轻，电池续航时间延长。另外，为GPU供电的方案也可应用到机器人上。”推进本地化制造
面对中国市场的机遇，英飞凌在进入中国30年之际，表明将加注“在中国、为中国”本土化战略。
这离不开大环境的变化。随着经贸冲突加剧，美国不断升级对中国的半导体出口限制，迫使中国汽车产业加速推动汽车芯片的国产化与供应链本地化。此外，近期多家跨国半导体公司均谈及在中国进行本地化生产。
2024年11月，意法半导体宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹合作，计划于2025年年底在中国本土生产40nm节点的MCU。同年12月，恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦将为客户建立一条中国芯片供应链。
去年12月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒体采访时也提到，公司正加速推动通用半导体产品的本地化生产，会将部分产品的生产转移至中国，以更好服务当地客户。
本次媒体采访中，在面对关于地缘政治不确定性的提问时，潘大伟回复称：“每个时期都有不同的挑战。我们正通过强化生产布局多元化来应对。”他指出，许多中国客户正在走向全球，而英飞凌作为全球化的公司，恰恰能为他们的“出海”提供最坚实的支持。
据介绍，英飞凌本土化策略主要有四方面：本土化创新、本土化运营、本土化生产以及本土化生态，其中本土化生产强调扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。
谈及国内激烈的市场竞争，潘大伟对21世纪经济报道记者表示：“国内半导体产业高速发展，这是非常好的事情，我们也非常尊重。尽管我们需要面对挑战，但更多的是面临着不同的机遇，在中国市场非常火热的赛道有AI、自动化(包括工业自动化、机器人等)，还有很多来自家电市场的发展机遇，我们会利用自身打造的整个生态圈支持产业的发展。”
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